芯片制造实力

目前公司拥有整条芯片制造线，拥有芯片设备包括清洗机、曝光机、匀胶显影机、金属蒸镀机，ICP，PECVD、研磨切割机、测试分选机等设备。芯片产品涵盖小功率，中功率，大功率等多种型号，KK级紫外芯片月产能。

封装制造实力

目前公司拥有整条封装制造线，包含固晶机、共晶机、激光切割机、分光机以及编带机等设备。封装产品包含3535单芯，3535双芯，6868单芯，6868多芯，以及大功率模块模组等产品，KK级紫外封装月产能。

作业现场

产品认证

至芯紫外芯片经过江苏省疾控中心（CDC）P3实验室新冠病毒检测报告，在20厘米处对导致新冠肺炎（COV-19）的新型冠状病毒（SARS-CoV-2)灭活率可达99.994%。全球首次官方P3实验室验证。

仪器介绍

数台制备紫外材料的MOCVD，目前2inch外延月产能为10000片。

推力计，用于芯片推力测试的力学测量仪器。检验芯片与不同材料的焊接效果，实现对芯片结合力等测试功能的检测。

老化台，用于测试点亮LED光源产品在常温，高温、低温、恒温恒湿等温度环境变化的性能；以及对LED光源进行脉冲寿命试验，检验LED光源的开关性能验证。

积分球，用于LED产品综合性的电、光分析功能，可测量紫外LED光源的光谱功率分布，峰值波长、半宽度、ABC各波段的光谱辐通量、和特定波段内总辐射通量、电压和电流等相关参数。

光学膜厚测试仪

膜厚测量仪是一种测量样品的厚度、折射率（n, k）和表面粗糙度等信息的光学仪器，可支持不同光谱范围，光谱范围可达200-1700nm，主要测量SiO2膜厚、折射率、ITO膜厚、PR膜厚等。

探针式轮廓仪

探针式轮廓仪支持量测台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力的2D 测量。光学杠杆传感器技术提供高分辨率测量，大垂直范围和低触力测量功能，主要测量PR厚度、MESA厚度、METAL厚度等。

自动倒装UV测试机

自动倒装UV测试机，适用于2～6寸LED晶圆的全自动测试，采用cassette自动上下片系统和八针测试，快捷方便产能高，可测量产品的工作电压、开启电压、光功率、波长、漏电等光电性能参数。