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Z35C1

产品特性:

◆  选用高品质DPC镀金氮化铝陶瓷基板,导热性良好

◆  选用高品质UVC芯片,信赖性好

◆  高可靠性封装技术,产品使用寿命长

◆  含齐纳二极体,抗静电能力强

用途:

◆  消毒杀菌(日常消杀,水处理,空气处理)

◆  特殊光通讯领域

◆  工业应用


产品详情

1. 产品介绍

特性

• 陶瓷基板+蓝宝石玻璃

• 尺寸(长x 宽x 高)3.5 x 3.5 x 1.35 毫米

• 颜色:峰值 275 nm(UVC)

• 典型辐射功率 10.5 mW@100 mA

• 典型出光:120°

• 内置ESD 保护装置

• 标准SMD 工艺

• 符合RoHS 和REACH


应用

• UV-C 空气消毒杀菌

• UV-C 表面消毒杀菌

• UV-C 水消毒杀菌

• 光疗

• 化学和生物分析

• 荧光光谱

• 食品药品加工


2. 光电参数  [Ta=25℃]


1) 电学和光学特性


波长参数符号电流最小典型最大单位
UVC峰值波长λp100mA260275280nm
辐射通量Φe8-13mW
正向电压Vf5-8V
半波宽Δλ-11-nm
视角2θ1/2-60-deg
UVA*5峰值波长λp60mA390-410nm
辐射通量Φe40-80mW
正向电压Vf3-4V


备注 :

*1 峰值波长(λp)测量公差为±3nm;

*2 辐射通量(Φe)测量公差为±10%;

*3 正向电压(Vf)测量公差为±3%;

*4 视角(度)测量公差为±5 度;

*5 波长UVA 参数只在此处表述.


2) 极限条件

参数符号数值单位
正向电流If110mA
功耗Pd0.88W
反向电压VR-5V
结温Tj85
工作温度Topr- 40 ~ +80
储存温度Tstg- 40 ~ +100
焊接温度Tsolder260


备注:

• 本产品在使用时建议提供良好的散热环境或散热系统,以获得最佳使用效果。


3. 分档规格[Ta=25℃]


项目Bin最小最大单位
峰值波长C1270280nm
C2260270
辐射通量E025mw
E158
E2810
E31013
E41315
E51520
E62025
E72530
正向电压K25.05.5V
K35.56.0
K46.06.5
K56.57.0
K67.07.5
K77.58.0
K88.08.5
K98.59.0


备注:

*1 峰值波长(λp)测量公差为±3nm;

*2 辐射通量(Φe)测量公差为±10%;

*3 正向电压(Vf)测量公差为±3%.


4. 特性曲线[Ta=25℃]

Z35C1

5. 外形尺寸 [单位 : mm ]


1) 器件尺寸

• 尺寸:3.5 x 3.5 x 1..35 (L x W x H) • 公差: ± 0.2mm

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2)焊盘

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3)内部电路

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备注 :

因基板支架批次不同,器件实物外观上可能存在轻微差异,不同外观的产品互相兼容,不影响使用。


6. 回流焊接



Z35C1

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备注:

• 所有温度均指在器件表面测量的器件表面温度。

• 使用高温锡膏回流焊接,峰值温度不应大于 260℃,时间控制在 10 秒以内

• LED 封装设计为回流焊接至 PCB。如果浸焊或手工焊接,将不能保证其可靠性。

• 回流焊不应超过一次。

当 LED 组件在最高温度下冷却时,不建议快速降温。


7. 包装规格 [Unit : mm]


1) 卷带

Z35C1

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2) 卷盘

• PKG 数量 : 1,000 PCS/卷 PKG Quantity : 1,000 PCS/Reel

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3) 铝箔袋

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4)标签

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5) 编码说明

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8.使用注意事项


1) 储存条件

a、UVC-LED 器件是真空包装在一个铝袋含有干燥剂。但是,如果储存环境不好,LED 包装可以吸收水分。

b、UVC-LED 器件建议存储在温度 5℃ ~ 30℃、湿度湿度小于 50%,密封保存:铝箔袋未打开,建议自交货之日起 1 年内使用完毕;铝箔袋打开后,建议自打开时间起 24H 内使用完毕,超过 24H 需要密封保存,下次使用前请重新先除湿,温度 65 ± 5℃,湿度小于 10%,时间 24H。

c、当UVC-LED 器件吸收水分后进行焊接时,水分会蒸发,内部空气会膨胀。这可能导致透镜剥落或其光学性能恶化。


2) 电路设计

a、设计电路时,确保不超过每个 UVC-LED 的绝对最大额定值。

b、设计电路工作与器件正向电压对应。如果施加反向电压,UVC-LED 芯片和齐纳二极管可能会损坏。

c、对于电流驱动方法,建议在恒流模式下运行。

d、对于电路,建议为每个 LED 增加额外的恒流调节器


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3) 搬运注意事项

a、当使用镊子拿取 UVC-LED 器件时,按照与器件侧边平行的方向搬运,如下图所示。

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b、焊接后不要立即进行快速冷却。它可能导致 LED 组件故障。

c、用手拿取UVC-LED 器件时可能会污染 LED 表面,从而导致光输出下降。

d、掉落 UVC-LED 包装可能导致 LED 损坏。


1) 静电放电

a、UVC-LED 使用工作场所的所有物品和材料进行防静电措施。

b、接地

c、工人应穿防静电服,并通过腕带或脚后跟接地。接地时应连接接地环,并每天检查是否断开。

d、工作台的工作面设有导电垫并接地。定期测量和检查导电状态。

e、除一般情况外,使用湿度控制或局部加湿器来抑制静电的产生。


2) 热管理

a、热管理与UVC-LED 的寿命密切相关。

b、运行期间 UVC-LED 的温度不得超过结温温度(Tj)。

c、对于 UVC-LED 器件的温度管理,必须考虑 PCB 的热阻和 UVC-LED 器件之间的间距。

d、对于 PCB,建议使用铜基金属 PCB,应连接散热器以管理 UVC-LED 器件温度。


3) 眼睛安全

a、暴露在强紫外线下会对人眼和皮肤造成损害。

b、不要直接或间接地看紫外线。

c、如果不可避免地暴露在紫外线下,应使用护目镜和衣物等适当的防护装置保护身体。


以下警告标签,使用紫外线贴在产品/系统上。

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